原因：由于長(zhǎng)輸管道大多采用藥芯焊絲半自動(dòng)下向焊工藝進(jìn)行填充、蓋面，焊接過程中當(dāng)半自動(dòng)設(shè)備有間隙性故障時(shí)，經(jīng)常出現(xiàn)頂絲現(xiàn)象，這時(shí)焊絲穿進(jìn)熔池，當(dāng)熔池迅速冷卻后再度引燃的瞬間，焊縫里往往裹帶了金屬雜物或熔渣，產(chǎn)生了夾渣。

　　措施：根焊前要認(rèn)真清理坡口，填充、蓋面焊時(shí)要仔細(xì)清理熔渣。

　　2、氣孔

　　原因：填充層氣孔主要是由于自保護(hù)藥芯半自動(dòng)焊接時(shí)電弧電壓過高造成的。

　　措施：在焊接過程中，要選擇合適的電弧電壓和送絲速度，保持一定的焊絲伸出長(zhǎng)，下向立焊時(shí)要控制合適的焊接速度。

　　3、根部未焊透

　　原因：主要是組對(duì)間隙過小或鈍邊過厚。

　　措施：在焊接前認(rèn)真修磨并組對(duì)焊縫，**根焊時(shí)焊絲或焊條能夠順暢地伸入坡口根部;當(dāng)根焊不能出現(xiàn)溶孔時(shí)，打磨出應(yīng)用的根部間隙并適當(dāng)調(diào)節(jié)焊接參數(shù)。

　　4、裂紋

　　原因：強(qiáng)行組對(duì)往往會(huì)導(dǎo)致焊接時(shí)產(chǎn)生裂紋。

　　措施：1)避免強(qiáng)行組對(duì);2)焊前預(yù)熱，適度增加根焊焊道厚度，根焊完成后立即熱焊、填充、蓋面。

　　5、燒穿

　　原因：由于根焊道過薄或焊接工藝參數(shù)不當(dāng)造成。

　　措施：根焊道不要太薄，以3mm厚為宜;根焊焊接工藝參數(shù)不要太大;燒穿后要立即停止焊接，需打磨出坡口角度和根部間隙，再重新進(jìn)行根焊、熱焊*完成本道工序。